昆山成利焊锡制造有限公司
企业简介
  香港成兴集团有限公司成立于1980年,并于1983年投资内地,在东莞,惠州开设工厂,成立东莞市成兴锡业有限公司,惠州市成兴锡业有限公司,专业研究,制造,销售焊锡产品,助焊剂和焊锡相关化学产品,有20多年历史,并于2002年投资江苏昆山,成立昆山成利焊锡制造有限公司,主要研究生产高心绿环保焊锡。本公司引进先进圈子动机械设备,品质的检测设备,配备经验丰富的技师,所生产的产品获得众厂商的认可信赖,并获得国际ISO9001(2000版)质量认证。 随着人类社会的文明发展,环境保护的人类保健已引起国际社会的关注。为了环保,我们公司不断学习和研究。制造“绿环保”无铅焊锡投放市场,受到广大用户的欢迎。 我们公司始终坚持以市场需求为目标,不断创新,精心致力于焊锡材料的研究和开发,竭诚为绿色电子装联工业提供高效,优质的钎锡材料。 本公司以开拓进取,服务社会为宗旨,以安全生产,,争取世界先进水平为方针,与众多合作伙伴一道共创美好的21世纪。
昆山成利焊锡制造有限公司的工商信息
  • 320583400024635
  • 91320583744835844F
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(台港澳法人独资)
  • 2002年12月19日
  • 苏明斌
  • 3987.965000
  • 2002年12月19日 至 2032年12月18日
  • 昆山市市场监督管理局
  • 2018年05月09日
  • 江苏省昆山市陆家镇珠竹路20-1号
  • 生产焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡珠、阳极棒等焊锡产品;销售自产产品。从事有色金属(不含贵金属)、散热片、化学品(不含危险化学品)的商业批发及进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
昆山成利焊锡制造有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 成利焊锡 http://www.ssy.cc
网站 昆山成利焊锡制造有限公司 www.ssy.cc
昆山成利焊锡制造有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 3826531 苏锡;SOSO 2003-12-02 金属焊丝;金属焊条;铜焊及焊接用金属棒;松香焊锡丝;锡焊锡;银焊锡;铜焊合金;铜焊金属焊条 查看详情
2 5696828 SHING LEE;S 2006-11-02 锡焊锡;金属焊丝;金属焊条;松香焊锡丝;银焊锡;铜焊合金;金焊锡;铜焊金属焊条;铜焊及焊接用金属棒;金焊料 查看详情
3 5071355 成利;SHING LEE;S 2005-12-20 焊接用化学品;焊剂;助焊液;铜焊制剂;铜焊剂 查看详情
4 5071342 成利;SHING LEE;S 2005-12-20 锡焊锡;金属焊丝;金属焊条;松香焊锡丝;铝焊锡;铜焊合金;金焊锡;铜焊金属焊条;铜焊及焊接用金属棒;金焊料 查看详情
5 5696829 SHING LEE;S 2006-11-02 焊接用化学品;焊剂;助焊液;铜焊制剂;铜焊剂 查看详情
昆山成利焊锡制造有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN100366377C 无铅软钎焊料 2008.02.06 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Cu0.01~3.0%、La0.
2 CN1887501A 无铅软钎焊料 2007.01.03 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组份组成:Zn 20~47%、Bi 1~1
3 CN101143408A 无铅软钎焊料及制造方法 2008.03.19 本发明公开了一种无铅软钎焊料,按重量百分比计,它主要由下述组份组成:Cu:0.01%~1.5%、Ni
4 CN100566912C 无铅软钎焊料 2009.12.09 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Ag 0.3~0.49%、Ni
5 CN100591461C 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法 2010.02.24 本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法,按重量百分比计,主要由下物质组成:有机酸活化
6 CN100566911C 无铅软钎焊料 2009.12.09 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组份组成:Ag 0.1~3.9%、La 0
7 CN101143409A 无铅软钎焊料及制备方法 2008.03.19 本发明公开了一种无铅软钎焊料,按重量百分比计,它主要由下述组份组成:Ag:0.1%~3.9%、Se:
8 CN100591462C 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法 2010.02.24 本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法,按重量百分比计,主要由下述物质组成:有机酸活化剂0
9 CN100366378C 无铅软钎焊料 2008.02.06 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Ag0.1~0.49%、Cu0.
10 CN106238967A 一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺 2016.12.21 本发明公开了一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺,该方法是直接将目标焊锡丝中所包含的除去锡以
11 CN104785949B 掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏 2017.04.26 本发明公开了一种掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏,其在金属铜粉、塑料镀铜粉、陶瓷镀铜粉和氧化硅镀
12 CN105598602A 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 2016.05.25 本发明公开了一种高活性锡丝用无卤素助焊剂,其以精制氢化松香为载体,与特定的低沸点溶剂二乙二醇二甲醚、
13 CN104259479B 焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法 2016.05.04 本发明公开了一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法,该方法将可溶性锡盐和其他可溶性金属盐中的至少一种通过
14 CN100464933C φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法 2009.03.04 本发明公开了一种φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法,按重量计,将(a)含银0.1~4.0%、含铜0
15 CN101403112A 铜及铜合金的化学镀锡液 2009.04.08 本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液,每升化学镀锡液由下述组分的原料组成:有机混合酸:150g/l
16 CN102912327B 非金属基表面活化用胶体镍活化液及其制备方法 2015.07.29 本发明公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液,由下述组分构成:NiCl<sub>2</sub>·6
17 CN104785949A 掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏 2015.07.22 本发明公开了一种掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏,其在金属铜粉、塑料镀铜粉、陶瓷镀铜粉和氧化硅镀
18 CN102922179B 锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 2015.03.04 本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂,其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成:3~5%
19 CN104259479A 焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法 2015.01.07 本发明公开了一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法,该方法将可溶性锡盐和其他可溶性金属盐中的至少一种通过
20 CN102489898B 低银无铅助焊膏及其制备方法 2013.07.31 本发明公开了一种低银无铅助焊膏,其包括松香树脂20~50wt.%,触变剂1~10wt.%,稳定剂1~
21 CN102489899B 无铅助焊膏及其制备方法 2013.07.31 本发明公开了一种无铅助焊膏,其由按总重量百分比计的20~50wt.%松香树脂、10~20wt.%羟基
22 CN102922179A 锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 2013.02.13 本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂,其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成:3~5%
23 CN102912327A 非金属基表面活化用胶体镍活化液及其制备方法 2013.02.06 本发明公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液,由下述组分构成:NiCl2·6H2O为10~30g/
24 CN101403112B 铜及铜合金的化学镀锡液 2012.08.08 本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液,每升化学镀锡液由下述组分的原料组成:有机混合酸:150g/L
25 CN102489898A 低银无铅助焊膏及其制备方法 2012.06.13 本发明公开了一种低银无铅助焊膏,其包括松香树脂20~50wt.%,触变剂1~10wt.%,稳定剂1~
26 CN102489899A 无铅助焊膏及其制备方法 2012.06.13 本发明公开了一种无铅助焊膏,其由按总重量百分比计的20~50wt.%松香树脂、10~20wt.%羟基
27 CN101204762B 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂 2011.02.16 本发明公开了一种铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂,它由下述重量百分比组成:可被铝还原的金属盐
28 CN100593448C 一种无铅软钎焊料 2010.03.10 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Zn 4~7%、Ag 0.5~2
29 CN100589919C 无铅软钎焊料 2010.02.17 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比组成:Ag 0.1~3.0%、Cu 0.1~
30 CN100509259C 无铅软钎焊料的制备方法 2009.07.08 本发明公开了一种无铅软钎焊料的制备方法,其步骤是:(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100
31 CN100491054C 无铅软钎焊料 2009.05.27 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组分组成:Cu 0.01~3.0%,1.0
32 CN100453246C 无铅软钎焊料 2009.01.21 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组份组成:Zn 35~47%、Bi 10~
33 CN300836751D 包装箱(无铅高级焊锡丝) 2008.10.08
34 CN300836749D 包装箱(无铅焊锡条) 2008.10.08
35 CN300836750D 包装箱(电解阳极板) 2008.10.08
36 CN101204762A 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂 2008.06.25 本发明公开了一种铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂,它由下述重量百分比组成:可被铝还原的金属盐
37 CN101148007A 无铅软钎焊料及制造方法 2008.03.26 本发明公开了一种无铅软钎焊料,按重量百分比计,它主要由下述组份组成:Cu:0.1%~2.5%、Sb:
38 CN101073865A φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法 2007.11.21 本发明公开了一种φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法,按重量计,将(a)含银0.1~4.0%、含铜0
39 CN100348362C Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法 2007.11.14 本发明涉及一种Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法,其特征在于将含铜0.1~2.0%的余量为锡的锡
40 CN101049662A 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法 2007.10.10 本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法,按重量百分比计,主要由以下物质组成:有机酸活
41 CN101049663A 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法 2007.10.10 本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法,按重量百分比计,主要由下述物质组成:有机酸活化剂0
42 CN300696428D 标贴(有铅圆标) 2007.10.03
43 CN300696429D 标贴(锡膏-1) 2007.10.03
44 CN300696430D 标贴(有铅横标) 2007.10.03
45 CN300696427D 标贴(无铅横标) 2007.10.03
46 CN300696426D 标贴(无铅圆标) 2007.10.03
47 CN300696425D 标贴(锡膏-2) 2007.10.03
48 CN1927526A 电子工业用无铅焊膏及制备方法 2007.03.14 本发明涉及一种电子工业用无铅焊膏及制备方法,其特征在于它由87~93%无铅焊锡粉7~13%和助焊剂组
49 CN1927527A 一种三元合金无铅软钎焊料 2007.03.14 本发明涉及一种三元合金无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Zn 3~11%、Ge
50 CN1919523A 无铅软钎焊料 2007.02.28 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组份组成:Ag 0.1~3.9%、La 0
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 昆山成利焊锡制造有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 昆山成利焊锡制造有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.